Керівник Samsung Лі Дже-йон разом із командою топменеджерів 21 травня здійснив приватну поїздку до Тайваню. Основною метою візиту була зустріч з очільником MediaTek, Цай Лісінем, як повідомляє WccfTech. Згідно з даними з тайванських джерел, Samsung прагне залучити MediaTek як клієнта для своїх виробничих потужностей, переманюючи замовлення у TSMC, яка наразі є головним партнером тайванського виробника чіпів.
Джерела припускають, що після отримання контракту на виготовлення чіпів Tesla AI6 та активного залучення AMD до своєї 2-нм технології, Samsung розглядає MediaTek як наступного значного клієнта для своїх фабрик. Для зміцнення своїх позицій, компанія, ймовірно, запропонує MediaTek пріоритетний доступ до своїх чіпів пам’яті — ресурсу, який TSMC не може запропонувати. Samsung вже застосовувала подібну стратегію раніше, намагаючись залучити Qualcomm до співпраці з її ливарним виробництвом.
Цей візит відбувається на тлі напружених стосунків між MediaTek та TSMC. Нещодавно MediaTek передала контракт на передове пакування для TPU Google 8-го покоління, що призначений для інференсу, компанії Intel, тоді як пакування для варіанта TPU, орієнтованого на навчання, залишилося у TSMC. При цьому Google обрала MediaTek як ключового партнера у розробці цих процесорів.
Незважаючи на амбіції Samsung, витіснити TSMC з позиції лідера ринку залишається непростим завданням. Тайванська компанія має багаторічний досвід та налагоджені зв’язки з ключовими гравцями ринку, що створює суттєві перешкоди для конкурентів. Водночас, значні фінансові ресурси та стратегічні кроки Samsung свідчать про її готовність активно боротися за частку ринку, використовуючи як технологічні, так і комерційні методи.
Подробиці можна знайти на сайті: mezha.ua