Тайванська компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) значно збільшує виробничі потужності для 2-нанометрових чипів, аби задовольнити зростаючий попит на чіпи для штучного інтелекту та обчислювальних систем. Про це повідомляє видання WccfTech.
Згідно з інформацією Commercial Times, компанія одночасно запускає п’ять сучасних підприємств з виготовлення пластин, які вже переходять до масштабування виробництва за 2-нм технологією. За попередніми оцінками, їхня сукупна виробнича потужність на початковому етапі перевищить потужність фабрик, що працюють за 3-нм технологією на аналогічній стадії розвитку, на 45%.
TSMC також вже розпочала серійне виготовлення напівпровідників за 2-нм техпроцесом, який стане базою для нових поколінь процесорів, включаючи серверні рішення від AMD EPYC Venice.
Крім запуску п’яти нових заводів у 2026 році, компанія паралельно втілює розширену програму, яка передбачає щорічне будівництво дев’яти додаткових підприємств та модернізацію вже наявних виробничих потужностей. Серед запланованих об’єктів – заводи в Аризоні (США), Кумамото (Японія) та Дрездені (Німеччина), де також активно нарощуються виробничі лінії.
Попит на продукцію TSMC демонструє суттєве зростання: поставки пластин для ШІ-прискорювачів зросли в 11 разів, а потреба у великоформатних чіпах з використанням новітніх технологій пакування – у 6 разів. Виробництво SoIC-чіпів, завдяки оптимізації процесів, скоротило час виготовлення на 75%, що дозволяє оперативно виконувати замовлення. Прогнозується, що загальна потужність у сфері передового пакування збільшиться на 80% до 2027 року.
Високий попит на продукцію TSMC створює обмеження її виробничих можливостей, що призводить до звернення частини клієнтів до альтернативних виробників, зокрема до Intel, яка також поетапно розширює свої можливості у галузі контрактного виготовлення мікросхем.
Джерело новини: mezha.ua