Стартап Itera презентує інноваційну технологію друкованих плат, котру можна модифікувати так само оперативно, як програмне забезпечення. Використовуючи скляні основи та рідкий струмопровідний матеріал, розробка апаратного забезпечення може досягти темпу, аналогічного розробці ПЗ, як повідомляє Tom’s Hardware.
Струмопровідні доріжки на платах від Itera більше не є незмінними – їх легко реконфігурувати завдяки застосуванню рідкого провідника на скляній основі. Компанія стверджує, що ця унікальна світова розробка здатна прискорити створення електроніки в тисячу разів. Зміни в конструкції плати більше не вимагатимуть створення нового фізичного зразка.
“Протягом десятиліть розробники програмного забезпечення мали можливість створювати, тестувати та вносити зміни в код у реальному часі. Itera робить реалізованим проєктування та ітерації в реальному часі для апаратного забезпечення. Через незмінність фізичної конструкції апаратного забезпечення [неможливість внесення змін після виробництва] поява нових версій потребує часу та значних витрат. Itera спрощує роботу з апаратним забезпеченням. Вперше в історії інженер може внести корективи в електричну схему та протестувати її знову, поки його кава ще не охолола”, – зазначає Ей Джей Купер, генеральний директор та співзасновник компанії.
“Рідкі” плати представлені саме як рішення для оптимізації процесу розробки. Навряд чи споживча електроніка масового виробництва потребуватиме такої гнучкості, хоча теоретично ця технологія може знайти своє місце в певних вузлах. Itera вже успішно залучила початкове фінансування у розмірі 12 мільйонів доларів США від інвесторів Upfront Ventures, Costanoa Ventures та Colle Capital для випуску свого першого продукту та його виведення на ринок.
Першу партію скляних плат з використанням рідкого металу вже попередньо замовили “п’ять провідних глобальних виробників автомобільного обладнання та компанії оборонної галузі”. Itera також наголошує на зацікавленості в її технології з боку “провідного хмарного провайдера та кількох виробників мікросхем”.
Читайте також: Samsung розробила прототип першого у світі 900-шарового чипа флешпам’яті
Оригінал статті: mezha.ua