Влад Черевко Цікавлюся різного роду електронікою і технологіями з початку 2000-х. Регулярно стежу за технологічними новинами світу і сам пишу матеріали про це. 21 серпня, 01:18 0
З’явилася інформація, що компанія TSMC завершила розробку та перевірку нового надтонкого технологічного процесу A16, який має розмір 1,6 нанометра. Згідно з даними тайванського видання Liberty Times (через Chosun), виробництво продукції за цією технологією передбачається розпочати у четвертому кварталі 2026 року.
Процес A16 побудований на архітектурі Super Power Rail (SPR), яка застосовує власну систему подачі живлення зі зворотного боку чипа та передбачає розподіл сигнальних і силових ліній.
Якщо раніше всі лінії знаходилися разом на лицьовій стороні чипа, то тепер живлення переміщено на зворотний бік. Цей підхід дозволяє мінімізувати “вузькі місця” під час передачі даних, що позитивно позначається на швидкості обчислень та енергоефективності.
Згідно з повідомленнями, новий процес забезпечує збільшення продуктивності на 8–10% порівняно з 2‑нм архітектурою, а також скорочує споживання енергії на 15–20%. Щільність розміщення транзисторів також зростає на 8–10%.
TSMC розглядає 1,6‑нм технологію як проміжний етап перед запуском ще більш передового процесу — 1,4‑нм, який планується ввести в масове виробництво до 2028 року.
Водночас компанія стикається з конкуренцією з боку IBM, яка вже представила архітектуру з розміром вузла 0,7 нанометра. Однак, за оцінками IBM, для доведення цієї технології до стадії комерційного виробництва знадобиться щонайменше 5 років.
Оригінал статті: mezha.ua